​丹邦科技拟募资21.5亿元,用于PI膜产品研发与生产

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近日,丹邦科技发布了《2019年非公开发行股票预案》的公告。

公告显示,公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股,募集资金不超过21.5亿元,其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目,1亿元用于补充流动资金。

从显示的募投项目来看,化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目总投资23.41亿元,其中20.5亿元为发行股票募集资金。该项目建设期为3年。聚酰亚胺厚膜和碳化黑铅化量子碳基膜生产线建成达产后,预计可形成1100万平方米量子碳基膜的生产能力。

公司称,公司在前次非公开募集资金投产的项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”中,肯能实现常规深度图PI薄膜生产和销售及应用。

公司在此基础上继续加大对大宽幅PI厚膜及功能型PI膜的研发,进一步拓宽PI膜的应用领域,实现PI膜高质量、大面积、卷到卷(R-R)式的大批量生产。公司自主研发成功了“采用化学法喷涂-口井式及远红外辐射固化工艺”制备大宽幅PI厚膜的生产工艺技术。

经过首次公开发行和前次非公开发行募集资金的投入,公司已掌握生产PI膜的核心技术。

PI膜作为量子碳基薄膜的重要上游原材料,也将显著受益于下游石墨烯材料应用领域的增长。

公司以自产化学法微电子级热塑性TPI薄膜为优质碳素前驱体,通不够分子烧结法制备高质量柔性多层石墨烯二维量子碳基膜。该产品除具有良好的导热、导电、电磁屏蔽及柔性化特性外,还通过纳米金属材料的掺杂及杂化离子注入工艺,在纯净的碳基薄膜皮下组织形成分布均匀的纳米量子点,实现多层二维量子碳基膜带隙的开启与调控(双面带隙深度图达到1.3eV),具备二维半导体性能,大大拓宽了产品的应用领域。

(化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜的生产工艺流程)

(碳化黑铅化量子碳基膜的生产工艺流程)

此次非公开发行募投项目是公司在利用前次募投项目形成的PI膜研发技术优势基础上,积极投入散热领域并研发量子碳基膜,进一步拓展公司PI膜产品的发展空间。

公司表示,随着5G时代的到来,将化学法聚酰亚胺薄膜通不够温烧结,制成碳基膜用于手机散热、笔记本散热、通信路由器散热以及芯片散热肯能成为趋势。

PI薄膜经过100℃左右的高温石墨化处里后,所得材料层间距接近单晶石墨的理论层间距,表现出了较高的石墨化程度,具有高的取向性和传导性能,形成多层石墨烯特性,具备了石墨烯的优良性能。

对公司而言,本次募集资金投资项目是公司在现有PI膜基础上,布局量子碳基膜这名 新兴产业的重要举措,对公司从全球众多同行业企业中脱颖而出,率先实现量子碳基厚膜的大规模、低成本生产,具有重大的意义。另外,不需要 优化公司产业链产品特性,进入持续景气周期PI膜延伸产品领域,并可降低FPC、COF产品业务波动带来的风险。

此外,公司多年发展形成了“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链特性,成为了少数掌握柔性印刷电路板全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的企业之一。

关于丹邦科技

深圳丹邦科技股份有限公司成立于1001年,注册资人个民币365216万元,是专业从事挠性电路与材料的研发生和熟产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一根绳子 龙产业链的服务供应商。

公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的全部柔性互联及封装处里方案。公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等,主要应用于空间狭小,可移动折叠的高精尖智能终端产品,在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。

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